Thì M-PHY đóng vai trò nối kết vật lý chúng. Mỗi module có một hay nhiều chức năng khác nhau. Nó có thể là những linh kiện như camera hồng ngoại. Project Ara không còn là ý tưởng. Nó sẽ sớm thành hình và ra mắt thị trường vào nửa cuối năm 2015. Và na ná Endoskeleton. Project Ara biến điện thoại sáng ý (smartphone) thành nhiều module (mô-đun hay khối).
Card màn hình. Bộ nhận ốp lưng điện thoại dạng dấu vân tay hay các phần cứng chức năng khác.
Các module không chỉ là những thành phần smartphone cơ bản như màn hình. Cũng như chưa có driver tương trợ UniPro cùng các phụ kiện khác. Kết hợp thành một chiếc smartphone "Ara" đa năng. Lắp ráp các khối (mô-đun) vào "xương sống" Endoskeleton - Ảnh: Tested Xương sống Endoskeleton có các khớp nối sẵn có để gắn các khối ăn nhập.
Phiên bản mini có thể ứng dụng kích cỡ 2x5. Ổ cứng. 2x2 khối. Loa. Giúp các điểm kết nối không bị mòn theo thời gian khi tháo hay gắn module vào điện thoại. Tầm 50 USD theo mức định giá của Google. Pin 5 USD và module "bộ não" xử lý AP 10 USD. PHONG VÂN Tổng hợp. Mẫu thử "Project Ara" dùng màn hình Samsung tại hội nghị ADF - Ảnh: Tested Từ lý do trên.
Bao da dien thoai toán một thiên hướng điện thoại di động mới trong ngày mai gần. Google ốp lưng điện thoại trông coi các nhà sản xuất phần cứng sẽ phát triển nhiều module chức năng cho người dùng. Khám phá dự án smartphone dưới 2 triệu đồng của Google TTO - Smartphone Project Ara cho phép người dùng nâng cấp riêng lẻ từng thành phần phần cứng thoải mái như desktop thay vì nguyên điện thoại.
Người dùng cần mua "xương sống" Endoskeleton (Endo) trước nhất. Công nghệ tương lai có mặt trong Project Ara Dự án Ara dùng ba công nghệ đã được phát triển trong nhiều năm và gần hoàn thiện để có mặt trên thị trường phần cứng.
Người dùng chọn thùng máy. Project Ara gồm hai nhóm thành phần chính : xương sống và mô-đun.
Để ráp thành một bộ desktop. Project Ara sử dụng UniPro 1. Các khối hay thành phần này được gọi là " Modules ".
Nhóm phát triển nền tảng phần mềm tạm phát triển một phiên bản "Android của ngày mai". Một smartphone tiêu chuẩn theo dạng này có 3x6 khối. Một module được tháo rời khỏi "xương sống" và "mổ xẻ" - Ảnh: Tested Công nghệ thứ ba ốp lưng điện thoại trong thiết kế module của Dự án Ara là dùng nam châm điện vĩnh cửu để giữ các module vào xương sống Endo.
Bảng mô tả các khối (module) và diện tích chiếm giữ trên nền "xương sống" Endo - Ảnh: Tested Mẫu smartphone "Project Ara" thể nghiệm tại Hội nghị ADF dùng chip xử lý TI OMAP 4460 SoC. Do đó.
Trong khi UniPro giúp các module "trò chuyện" với nhau. Các mô-đun cung cấp những chức năng cho điện thoại. Giá sẽ giảm khi hệ sinh thái lớn mạnh và sự cạnh tranh giữa các nhà sản xuất module cho Ara. Project Ara cần một hệ sinh thái phần cứng lớn mạnh để có thể biến dự án thành hiện thực. Khi mua một smartphone Project Ara. Và đây hiện là yếu điểm của Dự án Ara.
Cùng gắn kết trên một ốp lưng điện thoại khung chính. 2x1. Hệ điều hành "mai sau" Mọi sự tụ hội đổ dồn vào Android khi nhắc bao da dien thoai tới hệ điều hành cho Dự án Ara. Phối hợp cùng UniPro và M-PHY cho băng thông lên đến 10Gb/giây hoặc 20Gb/giây (module lớn).
Hơn nữa. Ảnh thực tại các module có thể lắp ráp thành một smartphone Project Ara - Nguồn: Google Project Ara Tháo module màn hình ra khỏi "xương sống" dễ dàng.
Bộ nhớ và các thành phần phần cứng then chốt khác. Bo mạch chủ. Theo đó. Motorola Ara: dự án smartphone tùy biến theo ý người dùng thí dụ đồ họa của Garret Kinsman minh họa cho điện thoại thông minh dạng khối (module) thuộc dự án Ara (Project Ara) - Ảnh: WonderfulEngineering Google Project Ara.
Cùng kết nối Wi-Fi 5 USD. Người dùng có thể tháo "nóng" các module mà không cần tắt nguồn hay phát động lại điện thoại.
Mỗi module có thể có nhiều chức năng. Kích cỡ lớn hơn cho nó mà không cần mua smartphone mới. Bạn đọc có thể hình dong Project Ara như một chiếc máy tính để bàn (desktop) thường gặp ở thị trường Việt Nam.
Các driver giúp Ara nhận diện module phần cứng sẽ được phát hành qua các hệ thống phân phối phần mềm như Google Play. Google kỳ vọng giá của smartphone Project Ara hoàn chỉnh sẽ dưới mức 100 USD (tương đương 2.
Android hiện tại chưa thể đáp ứng nhận mặt kịp thời các phần cứng được tháo lắp. Màn hình 15 USD. Do đó. Module cũng có kích cỡ chuẩn 1x1. Tuy nhiên. Cung cấp kết nối băng thông rộng tiêu tốn ít nguồn điện giữa các module. 6. Hiểu đơn giản. Các kỹ sư Dự án Ara ngóng những thiết kế nam châm điện vĩnh cửu có thể thu nhỏ hơn nữa trước khi các module bắt đầu được sinh sản đại trà.
Pin nhỏ được tích hợp vào ngay trong Endo cung cấp nguồn điện. Chỉ dẫn cách bao da dien thoai tạo các khối ráp phù hợp với một chiếc điện thoại module qua bộ Module Developers Kit (Project Ara MDK). Dự án Ara sẽ được hậu thuẫn bởi công nghệ in 3D khi nó đang ngày ốp lưng điện thoại càng phổ quát và tiện dụng hơn. Hay pin. Cùng những thành bao da dien thoai phần căn bản.
Google kỳ vọng mỗi "xương sống" Endo có thể phục vụ người dùng trong 5-6 năm. Bộ nhớ RAM. Chúng kết hợp trong cùng một module Application Processor và chẳng thể tách rời - Ảnh: Tested Theo Google. Giá và thời khắc ra mắt thị trường Thuộc Google ATAP (Advanced Technologies and Products). Ốp lưng điện thoại Bạn có nghĩ đến việc mua một chiếc smartphone và dùng nó từ 5-6 năm mà không lỗi thời? trong thời kì ấy vẫn có thể nâng cấp camera hay mua màn hình độ phân giải cao hơn.
Rưa rứa như ý tưởng kiến lập một chiếc máy tính desktop mạnh mẽ theo dạng mô-đun cho game thủ của Razer với tên gọi "Project ốp lưng điện thoại Christine" được giới thiệu tại CES 2014. Endoskeleton (gọi tắt Endo) có kích cỡ chuẩn cho các module. Chip xử lý. Trong đó gồm Endo giá 15 USD. Ngoại giả. 2 triệu VNĐ). Bao da dien thoai do mỗi "tấc đất" nhỏ bé trên module đều quý giá như "tấc vàng". Microphone.
Bất cứ ai cũng có thể tạo ra một vỏ bọc. M-PHY là lớp giao diện điện dung vật lý. Xương sống là bộ phận mấu chốt của một chiếc smartphone "Project Ara" được bao da dien thoai gọi tên " Endoskeleton ".
Chiếm giữ diện tích 2x2 module. Google tổ chức Hội nghị các nhà phát triển Ara (Ara Developers Conference) tuần qua nhằm lùng đối tác và thu hút các nhà phát triển phần cứng.
Tương tự cổng USB nhưng tối ưu cho thiết bị di động. Tích hợp khe bao da dien thoai cắm thẻ nhớ SD. Hoặc smartphone cỡ lớn (tương tự phablet) sẽ dùng 4x7. Bộ não "Project Ara" gồm chip xử lý (CPU) và bộ nhớ nằm trong một module then chốt Application Processor (AP).
Tiếp nối Dự án Ara được Motorola Mobility thủ xướng tháng 10-2013 dựa trên ý tưởng từ Phoneblocks.
UniPro được phát triển bởi Liên minh MIPI từ bao da dien thoai 250 công ty di động trong vài năm trở lại đây nhằm xây dựng một tiêu chuẩn cho các linh kiện điện thoại di động. Cổng giao diện tốc độ cao giúp các module của một smartphone Ara giao thiệp với nhau duyệt y xương sống ốp lưng điện thoại Endo. Module không chức năng nhằm trang trí cho điện thoại Ara của mình bằng một máy in 3D.
UniPro. (Tham khảo thông số kỹ thuật M-PHY tại đây). Cũng được phát triển bởi Liên minh MIPI.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét